Blue Tape

產品特色:

(1)LED、半導體產業晶圓晶粒切割專用。
(2)產品無矽，貼合後沒有矽轉移晶粒的風險。
(3)特殊黏膠配方，黏著力適中，剝離後無殘膠。
(4)適用LED晶粒翻轉製程，無晶粒loss現象。
(5)膠膜平整柔軟易擴充及頂取。
(6)可依客戶需求調整厚度及接著特性。
(7)產品符合國際環境標準。